产品特点 1、不含卤素及其它有害物质2、焊接表面无残留、无粘性、焊后表面干燥3、具有优良的焊锡性、连接性和润湿性4、可焊性好、焊点饱满光亮、透锡性好5、含有多种添加剂，有效的降低锡球锡珠的几率6、助焊剂残留极低、不含腐蚀性残留物、无铅无卤完全免清洗7、表面阻抗极高在不清洗的情况下板面绝缘阻抗仍然符合ICP试验规范，电器信赖高8、无烟，刺激性气味少不污染生产线9、价格适中，无需改变工艺、更换设备，通用性及佳产品图片 适用对象 广泛用于电脑主板、电源板。计算机及其周边产品、程控交换机与通讯类、消费类、手机充电器及变压器等电子器件管脚的无铅焊接制程注意事项 1、助焊剂在使用过程中由于有效成分的损耗，最后导致助焊剂性能下降，建议在连续使用32-40小时后排放槽内助焊剂用稀释剂洗净容器后加入新的助焊剂2、决不允许与其他品种助焊剂相互混合使用3、由于产品的要求不同，用户可自行调整助焊剂。稀释剂的比例和使用时间储存要求 储存场所要干燥、阴凉、远离热源、禁止暴晒分、类存放、不可与其他危险品存放。联系我们 联 系 人：杨康 先生电 话：86 0755 29032517移动电话：18617126685传 真：86 0755 29032561邮 箱：yuxintai99@163.com地 址：中国 广东 深圳市宝安区福永福中工业区A栋
